le processus de moulage par injection à basse pression est une pression d'injection très basse sera le matériau à chaud dans la moisissure et le processus d'emballage de moulage de durcissement rapide (vitesse seulement 1 à 50 secondes), la fonte chaude comme matériau, a une excellente étanchéité et une excellente physique, des performances du produit à l'isolation , résistance à la température, résistance à l'impact, absorption des chocs, humidité, eau, résistance à la poussière, résistance à la corrosion chimique et autres effets.

le processus est actuellement utilisé dans l'emballage et la protection des composants électroniques de précision et sensibles, notamment: les circuits imprimés (pcb), l'électronique automobile, les batteries de téléphonie mobile, les harnais de câbles, les connecteurs imperméables, les capteurs, les micro-transactions, les inductances, les antennes, etc.

le moulage par injection à basse pression joue un bon rôle dans la protection des composants électroniques. le processus traditionnel de moulage par injection présente des défauts dus à la haute pression, car le moulage à basse pression n'a besoin que d'une petite pression pour faire en sorte que la fusion s'écoule en un petit espace de moisissure, de sorte qu'il n'endommagera pas les composants fragiles à emballer, réduisant considérablement le taux de rejet, faible le processus de moulage par injection de pression non seulement la protection de l'environnement, mais aussi considérablement améliorer l'efficacité de production peut aider à réduire le coût total de production.

moulage par injection à basse pression adhésif à fusion chaude. le matériau est capable d'atteindre de petites zones sans haute pression, ce qui le rend idéal pour les capteurs. les propriétés de liaison du polyamide offrent une adhésion optimale et peuvent sceller efficacement l'humidité et d'autres contaminants environnementaux. la forte résistance chimique à l'huile, à l'huile diesel, à la graisse et à l'acide faible de l'adhésif à fusion chaud à basse pression représenté par le polyamide améliore également les performances du produit fini.

l'électrification de l'industrie automobile a apporté une nouvelle direction de développement pour l'industrie adhésive à chaud à basse pression. en raison de sa particularité, l'industrie automobile a des exigences élevées sur la durabilité et la stabilité des pièces, de sorte que le processus de formation à basse pression a une bonne perspective d'application. avec la nouvelle révolution de l'énergie dans l'industrie automobile, de plus en plus de dispositifs électroniques sont appliqués dans l'automobile, ce qui apporte de nouvelles opportunités de développement pour le processus de moulage à basse pression.

le marché mondial de l'adhésif à la fusion à chaud pour le moulage à basse pression a atteint 242 millions de dollars en 2022 et devrait atteindre 387 millions de dollars en 2029, avec un taux de croissance annuel composé (tcac) de 7,96%.

des données historiques, de 2018 à 2021, en raison de la tendance à la baisse de l'industrie de l'électronique grand public et de l'impact cumulatif de la pandémie covid-19, le développement de l'adhésif à faible teneur en fusion à basse pression a ralenti et le marché est entré dans une période de la période de moulage à basse pression ajustement. depuis 2021, avec le développement mince de la nouvelle industrie de l'automobile énergétique et la transformation d'électrification des automobiles, l'industrie a à nouveau inauguré un nouveau point de croissance. dans le même temps, l'industrie de l'électronique grand public voient de nouvelles opportunités de croissance avec l'apprentissage à domicile.

au niveau régional, le marché chinois a changé rapidement au cours des dernières années. en 2022, la taille du marché est de 57,62 millions de dollars américains, représentant 23,84% du monde, et il devrait atteindre 98,86 millions de dollars américains en 2029, lorsque la part mondiale atteindra 25,54%.

la chine est dans une position de premier plan dans les industries de l'électronique, des véhicules énergétiques et des semi-conducteurs, de sorte que la demande d'adhésive à fusion chaude de moulage à basse tension est relativement forte, et c'est le plus grand marché à l'heure actuelle, et il y a encore une pièce relativement grande pour la croissance à l'avenir.

en termes de type de produit et de technologie, polyamide occupe la principale part de marché, les revenus de vente de produits atteignant 217,60 millions de dollars en 2022, représentant 90,03% du marché global, et devrait atteindre 349,34 millions de dollars en 2029, lorsque la part mondiale atteindra 90,23%.

en termes d'application du marché des produits, l'électronique grand public est actuellement le principal marché en aval, mais la demande de ce marché ralentit, et l'industrie automobile augmente plus rapidement, avec un taux de croissance annuel composé (tcac) de 9,31% de 2023 à 2029.